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產品應用

5G通訊低介質電子布

5G通訊低介質電子布

  • 詳細描述:

為保證信號的高速傳輸以及減少失真,5G通訊對FPCB撓性印制板材料有非常嚴格的低介質損耗要求。我們選用目前世界上最細的LCP(液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)單絲織成厚度僅60~70μm的薄膜布,擁有較好的電性能,可以應用于5G通訊領域。


產品規格:

類號            材料             克重(g/m2)            

R6008         PEEK            10

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